​邀请函:2021 5G手机新材料发展趋势论坛(10月23日~武汉)

新材料在线 2021-10-13

背景

面向国家“十四五”新材料“自立自强”的新发展战略,紧紧围绕“前瞻布局”、“短板突破”和“自我保障”的国家重大需求,从基础研究、产业发展、技术应用三个维度研讨关键战略新材料的发展问题,由中国工程院、中国科学技术协会主办,中国材料研究学会共同主办了第三届中国新材料产业发展大会暨2021“科创中国”新材料专家、技术、需求推介会,以创新、发展、应用为主题,助力支撑我国高新技术、高端制造和重大工程迈向世界一流的发展水平。

作为本届大会的重要组成论坛之一2021 5G手机新材料发展趋势论坛将由寻材问料®主办,2021年10月23日力邀5G手机产业领域知名企业、专家共聚武汉,共同探讨2021-2022年的5G手机新材料的发展方向及机遇。



概况

论坛时间:2021年10月23日 9:00-12:30

论坛地点:湖北·武汉 中国光谷科技会展中心

主办单位:寻材问料®

支持单位:国家发展改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、中国科学院、国家自然科学基金委员会、中国材料研究学会

媒体支持:新材料在线®寻材问料®

大会形式:主题论坛+同期展位展示

论坛主席:丁文江 中国工程院 院士  

                王长振 赛瑞集团 董事长


会议议题


注:更多议题,火热征集中……

拟邀请企业

01按企业类型划分

知名消费电子产品品牌商(30%)

产品零部件供应商(20%)

原材料及添加材料供应商(30%)

成型及加工设备供应商(10%)

政府、协会及科研机构、设计机构(5%)

其他,如媒体、投资机构(5%)

02拟邀客户:
a、终端、运营商/方案商:苹果、三星、华为、荣耀、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、亚马逊、海信、360手机、华硕、中国移动、中国联通、中国电信、高通……
b、材料企业:维信诺、凯盛股份、飞荣达、生益科技、南亚塑胶、鸿富诚、中石科技、碳元科技、安洁科技、新纶科技、华正新材、领益智造、斯迪克、科思创、帝斯曼、3M公司、方邦股份、莱尔德、陶氏…
c、加工企业:富士康、比亚迪、长盈精密、三星电子、通达集团、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、潮州三环、瑞声科技、金振源电子、锐鼎制工、劲胜精密、宜安科技、兴科电子、三合通发、铠胜集团、格林、捷荣、欣旺达、东方亮彩、银宝山新、东莞常安精密、深圳致尚科技、中兴新地、东莞晋益、惠州至精电子、川其五金、科立视、深圳旭荣电子、伯恩光学、玳翊光学、昂纳集团、东莞瑞必达……

参会费用

A会议费用


注:由于网银汇款不是实时到账,10月10日后请尽量选择在线支付,以免影响您的正常权益。

      在会员有效期内的中国材料研究学会个人会员可以选择会员代表类型。


B付款方式

付款方式一:在线支付:请参会代表登录网站,注册后进行在线支付。
付款方式二:网银汇款(截止日期为10月18日)

备注:1. 请汇款时务必在用途一栏注明“注册号-姓名”(例:0001-张三)。

2. 汇款后请将“汇款日期、汇款金额、参加的分论坛、每位参会代表姓名、开票信息、快递相关信息”以可编辑文本形式通过电子邮件方式发送给:学会财务部王老师wang133211@163.com    电话13141248851

报名方式

长按识别上方二维码提交报名信息注意:选择参与分会论坛:F33.2021 5G手机新材料发展趋势论坛

活动会务组联系方式:

赞助及报名咨询:181-2881-6571李先生




赞助支持项目


同期其它论坛推荐:

F01:生物医用材料

F02:石墨烯材料及应用

F03:锂电材料

F04:镁及镁合金

F05:环境工程材料

F06:绿色建材

F07:信息电子材料

F08:液态金属前沿材料

F09:增材制造材料研发、产业化与应用

F10:光催化材料

F11:功能纤维材料

F12:气凝胶材料

F13:电子元器件关键材料与技术

F14:氢能应用关键材料与技术

F15:非晶材料F16:化学催化材料

F17:钛合金

F18:碳点功能材料

F19:高性能铝合金材料及应用

F20:耐蚀材料与腐蚀控制 F21:膜材料

F22:铜基新材料

F23:先进无机材料

F24:高性能碳纤维及其复合材料

F25:海洋工程材料及工艺

F26:水处理功能材料

F27:难熔金属

F28:表面工程

F29:高性能复合材料

F30:化工新材料 

F31:纳米材料与器件

F32:功能水性涂层新材料

F33:2021 5G手机新材料发展趋势论坛

F34:先进电工材料

F35:材料产业高质量发展论坛

F36:有机光电功能材料与器件

FA: 全国高校材料院长论坛 



报名方式

长按识别上方二维码提交报名信息注意:选择参与分会论坛:F33.2021 5G手机新材料发展趋势论坛

活动会务组联系方式:

赞助及报名咨询:181-2881-6571李先生

2021 5G手机新材料发展趋势论坛

点击如下链接查看来源站点的原文: 原文链接

必须先登录才能执行相关操作!